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für das Kompetenzzentrum relevante Arbeitsgebiete
- Abscheidung dünnster metallischer und isolierender Schichten
- Herstellung von elektrischen Verdrahtungssystemen in tiefen sub-µm Bereichen
- Herstellung und Charakterisierung von SAW-Bauelementen
- Charakterisierung von dünnen Schichten und Grenzflächen
eigene Nanotechnologie-Angebote: Schichtabscheidung
- Herstellung von ultradünnen metallisch leitenden Dünnschichten auf W- und Ta-Basis
- Herstellung dünnster anorganischer und organischer Passivierungsschichten
- Physiko-chemische Strukturierung dünner Schichten
- Herstellung von oberflächenwellensensitiven Schichten
eigene Nanotechnologie-Angebote: Schichtcharakterisierung
- Oberflächenanalytik mittels XPS und AES
- elektrische Schichtcharakterisierung; Kontaktmessungen; Kapazitätsmessungen
- analytische Ellipsometrie; Bestimmung n, d und (
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