|
für das Kompetenzzentrum relevante Arbeitsgebiete
- Cu - Metallisierung
- low k - Dielektrika (Aerogele, nanoporöse SiO2;-Schichten)
- ultradünne Diffusionsbarrieren
- Elektronenstrahllithografie
eigene Nanotechnologie-Angebote: Schichtabscheidung
- Dielektrische Schichten
- SiO2 (CVD, thermische Oxidation, RTO)
- Si3N4 (LPCVD, PECVD)
- PYREX
- low k - Materialien (CVD von Fluoropolymeren, spin on von Aerogelen)
- Metallische Schichten
- Leitbahnmaterialien : Ag, Al, Au, Cu, W,
- Barriereschichten
- Sputtern: TiN, WN, Ta, TaN
- CVD: TiN, WN
eigene Nanotechnologie-Angebote: Schichtcharakterisierung
- AFM
- Schichtspannungsmessung
- Elektrische Meßtechnik (C-V, I-U: Hardprobe oder Hg-Sonde; TVS; 4-Spitzen-Meßplatz; Tester)
- Hochauflösungs-REM (HRSEM)
|